厚博电子(图)-不锈钢发热电阻技术-乐清不锈钢发热电阻的详细描述：

厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互

连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电

    路单元。

1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电

路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电

路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺

    方法。

1.3、厚膜混合集成电路(HIC)

       在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。

1.4、厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

厚膜混合集成电路的工艺过程

　　厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

　　制造工艺的工序包括：

　　· 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

　　· 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

　　· 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，不锈钢发热电阻技术，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

　　· 丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

　　· 高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。

　　· 激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

　　· 表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。

　　· 电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

　　· 电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

　　·　成品测试：将封装合格的电路进行复测。

　　· 入库：将复测合格的电路登记入库。

1、

接触电阻的作用

由于谈膜片的微观表面凸凹不平，电刷表面氧化、吸附杂质和气体分子等等，不锈钢发热电阻厚度，都会导致电刷与谈膜片之间不能很好地接触，而在接触形成接触电阻，当电刷运动并有电流通过时，不锈钢发热电阻印刷，因为接触电阻变化引起电压起伏，形成动噪声。

2、

当电刷以比较快的速度滑动或碳膜片表面有缺陷时（例如，碳膜片是由不同电阻率的电阻段构成，在段与段之间的交接区和电阻体两端与银端子之间的交接区都形成了电阻梯度变化，特别在高阻段的交接出等），乐清不锈钢发热电阻，将使电刷跳离电阻体，引起接触瞬间中断，电阻值变化，同时由于电位分布不均匀，电位梯度严重起伏，二而形成较大的动噪声。